AMD敲定三星HBM4订单，供应新一代Instinct MI455X

AMD发布首款机架级AI系统Helios，确认与三星达成HBM4采购协议

7月26日消息，AMD在Advancing AI 2026大会上正式推出其首款机架级AI系统“Helios”。该系统并非简单的硬件堆叠，而是集成了新一代Instinct MI400系列GPU、第六代EPYC服务器处理器、基于UALoE开放标准的Pensando高速网络，以及ROCm.AI平台。其目标明确：通过软硬件深度适配与协同优化，提升算力效率。

苏姿丰透露三星HBM4采购协议，Helios已全面量产

发布会上，AMD首席执行官苏姿丰向媒体透露了一个重要动向：准备与三星签署存储芯片采购协议，其中包含关键的HBM4。同时她确认，Helios已经全面量产，预计今年第三季度末开始向客户发货，这意味着距离大规模部署已不远。

双方合作源于今年3月，已签署谅解备忘录

早在今年3月，苏姿丰就曾亲赴韩国，参观了三星位于平泽的晶圆厂。随后有消息称，双方在谈多方面合作，最终签署了谅解备忘录（MOU）。该备忘录的核心目的是优先保障存储芯片供应。当前全球存储产业正经历历史性重塑，稳定的供应源比以往任何时候都更为重要。

Instinct MI455X硬件规格：2nm+3nm混合工艺，3200亿晶体管

具体硬件规格方面，Instinct MI455X基于CDNA 5架构GPU，由台积电负责制造。其中XCD计算核心采用2nm工艺，FCD和IOD核心则采用3nm工艺，晶体管总数高达3200亿个。通过CoWoS-L封装技术，它将8个XCD、2个IOD、2个FCD，以及12组HBM4（432GB容量，23.3TB/s带宽）集成在同一封装内，实现了极高的集成密度。