苹果芯片战略重大调整

来源：半导体行业观察

苹果正在实施一项前所未有的举措——对其Mac芯片战略进行有史以来最重大的调整之一：直接跳过M5系列，转而推出新一代以人工智能为核心的高端处理器。这家库比蒂诺巨头计划打破既有产品节奏，提前押注AI计算。

知情人士透露，苹果目前搭载M5系列处理器，今年计划为入门级Mac推出M6芯片。但关键转折在于：苹果将首次跳过M6芯片的高端版本（Pro和Max）。也就是说，M6这一代仅有基础款，而真正的高性能版本将直接交由2027年登场的M7系列承担。届时，M7系列将具备更强大的计算和图形处理能力，用于Mac Pro和Mac Max等顶级机型。

此举意图明确——加速推进原本计划稍后发布的技术，以应对用户对设备端AI功能和图形密集型软件日益增长的需求。内存带宽、神经网络引擎等指标，如今直接决定芯片在AI任务中的表现。

按照惯例，苹果的Pro和Max芯片主要服务于高端Mac mini、Mac Studio和MacBook Pro，而基础芯片则用于入门级MacBook Pro、Mac mini和iMac台式机。部分iPad Pro和iPad Air也搭载这些低端芯片。苹果发言人拒绝置评公司计划，但值得注意的是，该公司已在周四上调了所有现有Mac和iPad机型的价格。

从M1到M5，每一代芯片均推出Pro和Max版本，M1、M2、M3甚至还有Ultra版。此次仅在M6上保留基础芯片，是苹果首次打破这一模式。芯片制造能力已成为苹果最大的差异化优势之一——自研技术能够深度整合硬件设计与软件，从而打造出竞争对手难以复制的产品。而对手们大多仍依赖英特尔和高通等供应商。

芯片部门由约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）领导，他今年晋升为首席硬件官，这是约翰·特纳斯（John Ternus）接任CEO后的人事调整之一。斯鲁吉现全面负责Mac、iPhone、iPad、Apple Watch等设备的硬件工程。不过，苹果也和其他公司一样，饱受行业芯片和内存短缺的困扰——成本上升、利润压缩、供应受限、发货延迟，这些因素迫使苹果不断重新评估产品路线图和运营计划。

M6 芯片亮相

苹果已对M6芯片进行测试，它将用于一款代号为J804的入门级MacBook Pro，计划今年发布。消息人士称，M6芯片包含多项改进，旨在成为同类产品中最强大的芯片之一。

代号Komodo（或H18G）的M6芯片将提升内存带宽，从而加速AI、视频编辑、模型训练和高分辨率图形渲染等任务。内存带宽预计达到约200 GB/s，而M5约为153 GB/s——该指标已成为评估AI处理能力的关键，因为AI需要快速传输海量数据。

此外，M6将采用更新的内存架构和升级的神经网络引擎（苹果专门用于AI处理的组件），所有核心（处理单元）的性能也会提升，视频编码和解码方面也有改进。另一项重头戏是重新设计的图形处理单元（GPU），苹果已测试最多12个图形核心的版本，比M5的最多10个有所增加，新GPU旨在更好地处理AI、图形等任务的并发渲染需求。

M7 系列

入门级M6之后，M7系列很快即将登场。苹果计划最早于明年上半年推出入门级M7处理器（代号Delos或H19G），随后推出更高端的M7 Pro、M7 Max和M7 Ultra芯片（内部代号Andros，分别为H19S、H19C、H19D）。

M7 Pro和M7 Max预计最早于2027年底发布，而M7 Ultra则计划在2028年登场。Ultra芯片的性能通常是Max处理器的两倍，用于高端Mac Studio台式机。M7系列的核心设计目标是大幅提升设备端AI处理能力，入门级版本内存带宽预计达到约240 GB/s。

M5 Ultra

苹果并未完全放弃当前一代产品：M5 Ultra芯片仍在计划中。这款芯片预计最早今年作为新款Mac Studio（代号J775）的一部分亮相，不过由于供应和成本挑战，发布已被推迟。M5 Ultra（代号Sotra D或H17D）将拥有约36个CPU核心和80个GPU核心，这使其成为主流电脑中最强大的芯片之一。

苹果还测试了M5 Ultra Mac Studio对高达768 GB内存的支持，但组件限制可能影响上市。最初计划在2025年推出支持512 GB内存的M3 Ultra Mac Studio，但由于供应紧张，新订单的内存容量被限制在96 GB。

据彭博社报道，苹果也在准备一系列新的iPhone芯片，包括转向2纳米制程工艺，以及为即将推出的可折叠手机（预计今年发布）和2027年发布的20周年纪念版iPhone设计的新型芯片。

（来源：编译自彭博社）