燧原科技携手伙伴发布三大成果，国产算力进入更快更高更强新阶段

2026世界人工智能大会期间，燧原科技主办的“构建协同创新的Token经济芯生态”主题论坛，释放出多个值得关注的信号。从产业趋势判断到具体技术落地，这场论坛将当前国产AI算力产业的几个关键节点串联起来。

论坛上，燧原科技创始人赵立东、张亚林与腾讯混元推理负责人朱健琛的对话，以及云燧ESL64-O超节点、CoPoS+AI芯片、天基算力应用场景等一批重磅成果的发布，共同指向一个核心判断：全球人工智能产业发展已正式进入下半场。

下半场来了，三个维度看透它

赵立东的观点清晰指出——产业下半场的核心特征体现在三个维度。

第一，推理算力需求反超训练。以AI智能体为代表的推理应用加速爆发，推理算力需求已超过训练算力需求。这意味着产业正从基础大模型研发阶段大踏步迈入规模化应用阶段。值得注意的是，我国持续引领大模型开源生态建设，大幅降低了技术与资金门槛，为基于基础大模型的二次开发与场景落地提供了有力支撑。

第二，产品形态从“你问我答”的交互式AI向“能办事”的智能体AI跃升。AI不再局限于回答问题，而是具备自主规划、自主决策、自主执行的能力，成为可调用工具、解决复杂问题的智能体。这对算力提出更高要求——实时响应、多模态处理、长时间稳定运行以及长期记忆存储能力缺一不可。

第三，Token时代全面到来。行业关注重心从“算力规模”转向“Token价值”。Token正成为AI产业的价值载体与计价单位。客户不再单纯为硬件成本付费，而是以Token生成效率与交付质量为核心评判标准。这就要求从系统级、架构级层面优化算力综合成本，才能更好支撑Token经济发展。

从战略被动到战略主动，我国人工智能产业的国产替代进程不断提速。以“芯模协同”为核心抓手的国产AI生态建设，已进入双向赋能、良性循环的快车道。在产业机遇与政策支持双重叠加下，国产AI算力产业正迎来黄金发展期。

三大生态链，串起整个AI产业

燧原科技创始人张亚林在论坛上分享了一个关键视角：当前AI产业已形成从芯片、封装、模组到机柜、集群的完整产业格局，多级存储、光互联及配套部件加速迭代。与此同时，大语言模型、MoE混合专家、多模态三大方向均展现出商业爆发潜力。追求极致响应和追求高性价比两条商业路径飞速发展，共同塑造着AI算力产业的基本面。

“芯模协同”是其中最关键的一环。它本质上是芯片和模型的双向奔赴、双向成就——模型依据芯片硬件特性调整结构设计，芯片也针对模型架构做专属加速优化。这种“Co-Design”不局限于芯片和模型层面，还延伸到机柜和集群，是提升整体算力效能的关键。

整个AI产业串联起三大生态链条：

一是半导体产业链，包括设计、制造、封装、测试等环节；二是数据中心生态，包含集群、液冷、板卡、存储、互联等，共同组成完整的算力系统与运维能力；三是模型/应用生态，包括基础大模型、智能体产品与各类落地场景。

三大生态深度打通，才能进一步释放产业潜力。这也是燧原科技与腾讯合作多年来的核心关注点。

腾讯混元推理负责人朱健深也印证了这一判断。他指出，AI产业正从早期以对话为主的应用形态，加速向多模态、Agent驱动阶段演进。AI落地应用已形成清晰路径，并开始释放实际商业价值。AI应用流量大幅提高，带来算力资源持续紧缺，为国产AI芯片产业发展提供了强劲市场动力。

在他看来，全链路Co-Design是产业未来的核心方向。一方面要与芯片厂商深化长期绑定，覆盖从当前到下一代产品的架构联合设计，让硬件持续适配模型规模扩张与技术迭代；另一方面要持续深化模型与产品端协同，以海量场景落地创造真实价值，形成AI技术落地的自主闭环。

三大成果发布，国产算力进入“更快、更高、更强”新阶段

论坛上，燧原科技联合合作伙伴发布三大重磅成果，标志着国产智算基础设施正迈向更高性能、更高效率的新阶段。

成果一：云燧ESL64-O超节点

燧原科技联合中兴通讯正式发布云燧ESL64-O超节点，以四大能力重新定义从Bit到Token的智算范式：一是自研AI芯片，开放解耦释放国产多元算力集群效应；二是架构创新，OEX正交无背板设计实现0线缆，互联成本大幅降低，同时大幅缩短产品上市周期；三是连接增强，商用与创新双路并行，突破AI芯片互联瓶颈；四是持续演进，通过芯片、算法、整机、集群、软件、IDC系统级协同，构建全链路商业闭环，以顶层定义牵引技术方向。

成果二：CoPoS面板级先进封装样品

燧原科技携手先封科技，联合发布适配AI算力芯片的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装样品。本次发布的样品是燧原自研高端AI算力芯片首次与国产化CoPoS先进封装核心技术相结合的解决方案。产品依托上海先封科技面板级先进封装能力，将玻璃材料在封装基板、临时载板等环节的应用发挥到极致，具备热膨胀系数可调、高频信号损耗极低、平整度优异、超大面板成型等技术优势。

成果三：天基算力应用场景

燧原科技联合星际天算正式发布“星际天算天基算力应用场景”，标志着算力基础设施突破地面物理边界、迈向天地协同一体化的创新性跨越。本次发布的分布式立体算力网络，突破了商用芯片抗辐加固、大功耗能源供给与热管理、云原生分布式架构三大核心技术壁垒，实现了从“天感地算”到“天数天算”“地数天算”最终迈向“天地协同一体化”的创新性跨越。双方将鼎力合作，将复杂的天基算力解构为标准化的计算Token，为用户提供通用算力服务、数据中继服务、智能计算服务三大核心服务。