消息称英特尔将代工英伟达Feynman GPU，2028年量产

英特尔与英伟达合作升温：Feynman GPU代工订单或2028年落地

近日有消息传出，英特尔代工业务（Intel Foundry）与英伟达的合作，可能正在从传闻走向现实——目标是为英伟达下一代Feynman GPU提供晶圆与先进封装支持。量产时间点指向2028年，这背后释放的信号值得玩味。

消息源来自一份财报电话会议。英特尔CEO陈立武在会上明确表示，公司正在增加资本开支，重点投向先进封装与晶圆厂建设。在他看来，这既是对各业务单元客户需求的信心体现，也是对未来产能布局的提前卡位。话里话外的意思不难理解：英特尔已经做好了迎接大客户的准备。

陈立武还提到，前端晶圆厂的成本远高于封装设施，因此新增投入会更偏向前端产能。这其实是一个信号——英特尔在先进制程上，已经不只是投入，而是真正开始押注。有意思的是，他还透露公司已在多个领域获得长期协议，足以据此预测未来几年的需求。

按这篇报道的说法，陈立武所提及的“目标产品”，正是英伟达的Feynman GPU，其定位在Rubin之后。路线图显示，Feynman预计2028年发布，可能搭配Rosa CPU、HBM5内存，并有望采用Intel 14A或TSMC A14级工艺。关键还在于，英特尔能否拿下这份订单，不仅关乎代工业务本身的营收，更直接影响其先进制程的客户信任度和市场声量。一切，还得看2028年这场大戏怎么演。