SK海力士CEO警告：2027年存储行业最严峻
SK海力士CEO预警，2027年存储产业将面临史上最严峻供应压力。HBM挤占晶圆产能，导致非HBMDRAM供给缺口约7%。新增产能落地滞后，长鑫存储DDR6升级或提供缓冲但量产未定。威刚预测内存价格下半年仍上行。
存储产业未来供应压力趋势分析
最近，SK海力士的CEO郭鲁正放出了一个值得注意的信号：2027年，存储产业可能要迎来史上最严峻的供应压力。眼下内存价格还在涨，但这可能只是个开始。
根据《Business Times》披露的数据，2027到2028年，全球存储类晶圆产能的年均增幅大概在12%左右，但其中将近一半会被高带宽内存（HBM）吃掉。具体来说，三星2026年HBM出货量预计是120亿Gb，到2027年就会飙到200亿Gb；SK海力士这边，则会从180亿Gb直接跳到240亿Gb。HBM对晶圆资源的挤占有多狠？它正在持续压缩传统DRAM的生产空间。
供需失衡就是这么来的。2027到2028年，非HBM型DRAM的位元供给年增长率被压到了15%左右，可市场需求增速却维持在22%——两者之间会留下大约7个百分点的缺口。这可不是小数目。
再看新增产能的落地节奏，确实有点滞后。三星的P5 Fab 1虽然定在2027年7月启动量产，但P5 Fab 2以及龙仁的另一座新厂，要等到2029年才能实现满产。SK海力士这边，龙仁Y1工厂预计2027年2月投产，Y2工厂则需等到2028年下半年才能投入运营。短期内，增量产能跟不上，供需断层很难及时弥合。
当然，市场上也不是完全没有缓冲力量。长鑫存储在向DDR6技术路线升级，这或许能提供一些额外的产能空间。但问题是，它的量产时间还不明确，而且这款产品是否面向海外市场供货，目前也没有定论。
另一个值得关注的声音来自威刚科技董事长陈立白。他最近公开反驳了“AI泡沫”的说法，直言未来十年最紧缺的两大要素将是“电力与内存”。在他看来，三大原厂当前的扩产策略是审慎务实的，不存在盲目过热的问题。他预测，内存价格在今年下半年仍会延续上行趋势。