三星电子与韩国牙山市签署备忘录，斥资46万亿韩元扩产HBM

备忘录签署与投资计划

昨天，三星电子跟韩国忠清南道牙山市（Z-F）正式签了一份互利共赢的谅解备忘录。这事儿背后的重头戏，其实早就有风声了——牙山市方面此前透露，三星计划在当地的温阳半导体产业集群扩建，再砸46万亿韩元（按现汇率约合2105.88亿元（R-M-B）），专门建一座现代化的HBM内存生产设施。

工厂规模与建设进度

这座新工厂的规模相当可观——洁净室总面积相当于4个标准足球场，计划2026年下半年开工，2029年5月完工。等它建成后，温阳集群的总建筑面积将从现有的27万平方米猛增至42万平方米，几乎翻了一番。

经济效应与就业岗位

更值得关注的是这组数字：投产后能直接创造约700个岗位；建设期间平均每天要雇用3400名工人，同时产生2.6万亿韩元的连带经济效应。从区域经济拉动来看，这笔投资的分量不言而喻。