长鑫DDR5扩产加速，海成DS开始供货封装基板，明年内存价格或回落

最近，半导体行业热议的话题聚焦于DDR5内存价格的大幅上涨。16GB套装从去年同期的900元飙升至3800元，涨幅超过400%。这一现象背后，供需失衡是主要原因，产能紧张导致价格居高不下。

然而，这一局面可能即将迎来转折。长鑫存储，作为全球第四大DRAM厂商，正在成为打破僵局的关键力量。该公司持续扩充DDR5和LPDDR5X产品线，并计划通过新建工厂等方式，将DRAM月产能提升至约60万片晶圆。这一数字对整个市场意味着什么，不言而喻。

产能扩张离不开上游供应链的同步推进。近期，韩国半导体材料与组件制造商海成DS已将长鑫存储纳入DDR5封装基板的客户名单，这并非一个小动作。

供应链细节：海成DS的供货节奏

具体来看，海成DS在2026年第一季度通过了长鑫的DDR5封装基板认证测试，第二季度已开始小规模供货，并已贡献营收。预计到2027年，供应量将进一步扩大。

海成DS的封装基板业务主要采用卷对卷生产工艺，这种工艺特别适合DDR5所使用的单层及低层数封装基板的大规模生产。目前，海成DS相关产线的利用率大约在60%到70%之间，仍有空间承接新增订单。换句话说，产能储备充足，能够支撑长鑫的扩产需求。

海成DS的封装基板供货，实际上直接支撑着长鑫DDR5产线的产能爬坡。业内普遍认为，随着长鑫DDR5产能于2027年进一步释放，消费级内存市场的供给短缺有望逐步缓解，最终推动内存价格从高位回落。

不过，需要说明的是，双方目前都尚未公开确认这一合作关系。以上信息均基于供应链推断，但逻辑链条清晰。