三星电子组建30人精英团队，发力HBM4后端

三星电子组建HBM4后端工艺团队，30人资深工程师聚焦BEOL技术

7月16日，三星电子在存储事业部内部低调组建了一个专门的“后端（BEOL）”团队。这个团队目前规模约30人，成员大多是有多年经验的资深工程师，按计划本月将完成组建，随后在平泽园区正式投入运营。

什么是后端工艺（BEOL）？

所谓后端工艺，即Back-End Of Line，是芯片制造中负责金属布线的环节。通俗来说，这是芯片制造的后半段——将各个元件用电线连接起来，确保信号能够顺畅传输。

新团队的核心任务：聚焦HBM4后端工艺

这个新团队的主要任务，是围绕HBM4（第六代HBM）等高附加值存储产品的后端工艺技术展开讨论，同时评估人力部署和供应链运营如何进一步强化。

HBM4带来技术挑战：I/O数量翻倍，蚀刻要求更高

关键在于，HBM4的I/O数量翻了一倍，达到2048个。数据通道更多，传输速度自然更快，但芯片面积有限，布线必须更精密，这对蚀刻技术提出了更高要求。蚀刻是半导体制造中切割电路图案的关键工序，精度要求极高。HBM4布线更密集，对蚀刻技术的挑战自然也更大。

行业解读：三星对HBM4后端工艺的重视程度已拉满

行业里都在关注三星这次动作——专门组建一个资深工程师团队，说明对HBM4后端工艺的重视程度已经拉满。不过，这个组织目前还处于初期阶段，具体方向还有待后续明确。

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