高通将数据中心芯片堆叠技术用于手机SoC提升端侧AI

高通近期宣布进军数据中心芯片市场，同时计划将相关技术“反哺”至智能手机，这一动向引发行业关注。

数据中心技术将下沉至移动端

高通执行副总裁杜尔加·马拉迪日前向媒体透露了公司下一步战略方向。他表示，高通计划将专为数据中心打造的新芯片技术应用于智能手机，以提升AI在移动设备上的运行效率。马拉迪指出，“始于数据中心的技术不会止步于此”，这项技术未来将逐步扩展至更多终端设备。

核心架构：垂直堆叠提升数据传输效率

目前，高通已与智能手机、个人电脑及汽车制造商展开沟通，重点介绍其全新数据中心技术组合中的一个关键部分——高带宽计算架构。该架构的核心思路是将芯片垂直堆叠，使内存与计算芯片之间的距离大幅缩短，从而显著提升数据传输速度与效率。

芯片垂直堆叠并非全新概念，此前主要应用于数据中心领域。高通的策略是将这一高阶技术向消费端延伸。

产品时间表：2025年首发，2028年商用

按照规划，第一代高带宽计算架构产品将于明年率先在数据中心推出，相关芯片则要到2028年才能投入商用。至于何时下放到手机、PC等设备，马拉迪尚未公布具体时间表。

本地AI体验有望迎来质变

Semafor分析指出，一旦该架构真正进入移动设备，用户将能在本地运行更多AI模型，并实现“全天在线”使用AI智能体，而不会对手机电量造成明显影响。这意味着AI体验将从目前的“云端依赖”转向“本地实时”，实现真正意义上的质变。