全链网上调台积电日月光等估值 先进制程封装为产业链核心壁垒

## 服务器CPU市场结构性变革加速，先进制程与封装成核心壁垒 全球服务器CPU市场正在经历一场结构性变革。美银最新测算显示，相关半导体制造市场规模将从2025年的150亿美元扩张至2028年的490亿美元。其中，外包生产占比将从52%提升至71%——这个数字背后，是台积电等纯晶圆代工厂在高端CPU领域核心地位的持续强化。 先进制程产能的稀缺性，叠加多客户、多架构并行放量，使得代工环节成为本轮景气上行中最确定的受益节点。封装测试市场同样不容小觑：美银预计，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。这意味着，先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节，也是龙头厂商最坚固的护城河。 基于这一判断，美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期。从数据来看，代工和封测两端的景气度短期之内难有衰减。