马斯克联手Intel打造512GB全新内存 性能超越HBM

6月8日消息，当前内存价格已经飙到了令人咋舌的高度——别说手机和PC行业在叫苦，就连最不缺钱的AI行业，也正在承受缺货和涨价的双重夹击。

内存供应瓶颈与三大巨头的盈利策略

考虑到三星、SK海力士和美光这三大巨头，为了保住自家利润，并不愿意大幅增产内存，光指望现有厂商显然没戏了。能打破产能僵局的，可能是国内公司，但更值得关注的，是马斯克和Intel。

马斯克TeraFab晶圆厂计划：瞄准1TW算力产能

两个月前，马斯克抛出了自己的TeraFab晶圆厂计划，野心大得惊人——目标是打造1TW算力的芯片产能，包含10个模块化工厂，每个模块月产能10万片晶圆，最终实现月产100万片，起步阶段也有每月10万片。值得注意的是，这个工厂并不只是生产逻辑芯片，而是要把逻辑芯片、内存芯片和先进封装整合到一起，每年产出的芯片数量在1000亿到2000亿颗之间。

Intel加入合作，直指AI存储瓶颈

计划公布后，Intel迅速宣布加入。TeraFab工厂很有可能会采用Intel的14A工艺来生产芯片。但双方的目标远不止逻辑芯片——还会合作存储芯片，毕竟AI目前真正的瓶颈在于存储，而不是计算。最新传闻显示，双方正在联手研究内存解决方案，甚至考虑开发HBM的变种方案。 在这个领域，TeraFab有需求，Intel也有技术底子。虽然Intel现在不生产内存了，但它起家靠的就是内存芯片，在存储技术研发上从未完全放下。

ZAM内存：容量512GB、功耗降低40%至50%的HBM替代方案

两家合作的内存，很可能就是前不久传闻的ZAM内存。这项技术最初由Intel和软银旗下公司共同开发。和HBM一样，它也采用芯片堆栈技术，但布线方式完全不同——它运用交错互连拓扑结构，以对角线“Z字形”布线优化芯片堆叠布局。 相比HBM，ZAM的优势非常突出：单芯片容量可达512GB，远超当前HBM，同时功耗还降低了40%到50%——而这正是当前HBM内存的两大痛点。 如果马斯克能和Intel联手搞定ZAM内存的量产，AI市场就多了一个强有力的HBM替代品，自然能缓解眼下内存价格居高不下、供应短缺的局面。虽然ZAM内存未必能直接用到消费级PC市场，但只要AI需求得到解决，DDR、LPDDR内存在供应上也不会再被挤占，价格迟早会回归理性。

合作前景与量产时间线的不确定性

不过，Intel和TeraFab的合作目前仍是未知数，ZAM内存何时能量产还没有确定时间表。两三年内恐怕希望不大，而这个时间窗口，恰恰是决定一切的关键。