SK海力士目标2030年DRAM月产晶圆100万片

最近半导体圈有个大新闻：SK海力士正在酝酿一次大规模的DRAM产能扩张。根据TrendForce的报道，这家存储巨头已经与主要供应商沟通了相关计划，目标是在2030年至2031年前后，将其DRAM产能提升至当前水平的两倍左右。

当前产能基线：每月55万片晶圆

目前的产能基线是多少？大约每月55万片晶圆，其中无锡工厂贡献了约20万片。而翻倍的节奏，也与集团董事长崔泰源在COMPUTEX 2026上的表态一致——未来五年内，SK海力士将全力推动整体晶圆产能翻倍。

新增产能来源：龙仁半导体集群与清州M15X工厂

那么，这些新增产能将从哪里来？重头戏落在了韩国京畿道龙仁市的半导体集群，一个超大规模的制造园区。园区内的首座晶圆厂将规划六间洁净室，值得注意的是，首批设备的安装时间已经从原定的2027年5月提前到了2027年2月。根据规划，到2030年上半年，这座工厂就能为SK海力士新增每月36万片晶圆的产能，大大提升其对客户需求的响应能力。

另一路兵马，则来自忠清北道清州市的M15X工厂。该工厂计划于2026年下半年启动运营，初始产能为每月4万片晶圆，随后在2027年提升至每月8万片。

关键细节：全部新增产能用于DRAM

一个关键的细节在于：所有新增产能，将全部用于DRAM芯片的生产。这与SK海力士的另一项核心业务——NAND闪存形成了鲜明对比。后者当下的战略重点并非快速堆产能，而是专注于技术迭代，比如持续增加堆叠层数。两者的侧重点，泾渭分明。