芝奇首款AMD EXPO ULL内存DDR5-6000 CL26主动散热下半年上市

Computex 现场直击：芝奇展示首款 AMD EXPO ULL 内存，DDR5-6000 CL26 搭配主动散热模块

先说个新鲜事儿——今年 Computex 上，芝奇带来了点硬核玩意儿。如果你对内存时序有点研究，应该知道 DDR5 时代 JEDEC 标准的 CL 值普遍卡在 38-44 这个区间，而芝奇这次直接打破了这个想象，端出了首款支持 AMD EXPO ULL（超低延迟）配置文件的 DDR5 6000 内存条。

时序规格一览：CL26 在 DDR5 6000 频率上表现突出

现场展示的产品分为好几套规格，时序分别是 26-36-36-32 CR1、28-36-36-32 CR1 以及 30-38-38-32 CR1。和常规内存动辄 38-44-44 的 JEDEC 标准比起来，这个差距可不是一星半点——尤其是 CL26 这个数字，放在 DDR5 6000 频率上，确实有看头。

主动散热方案：与酷冷至尊联合开发，需注意主板插槽间距

更关键的是散热方案。这套 DDR5-6000 CL26 套件用上了芝奇与酷冷至尊联合开发的主动散热模块，厚度直接占了两个内存插槽位。这意味着什么？如果你打算升级，得先确认主板上两个插槽之间至少留有一个空槽，否则根本塞不进去。对追求极限时序但又担心高温不稳的玩家来说，这个设计思路倒是很实在。

其他规格内存延续 Trident Z5 系列设计，预计 2026 年下半年上市

其他几款内存的造型则更接近大家熟悉的 Trident Z5 Neo 和 Trident Z5 Royal Neo 系列，属于颜值和性能兼顾的那一挂。芝奇计划在 2026 年下半年推出首批 AMD EXPO-ULL 内存套件，具体价格和更多细节到时候应该会有。可以保持关注。