瑞银：英特尔借EMIB-T打入英伟达链 或量产4芯片Rubin Ultra

瑞银（UBS）于5月15日发布报告，提出一项关键预测：英特尔可能凭借其EMIB-T先进封装技术，进入英伟达下一代Rubin Ultra芯片的供应链。

什么是英特尔的EMIB-T封装技术？

EMIB-T是英特尔的核心封装方案，其特点是在基板中嵌入微型硅桥，以实现芯片间高速互连。相较于台积电的CoWoS技术，EMIB无需使用大面积硅中介层，理论上具备成本优势。该技术尤其擅长“异构集成”，能够灵活地将不同工艺、不同功能的芯片封装在一起。

EMIB-T技术的优势与应用前景

该技术对封装尺寸的限制较小，更能适应未来大规模、高复杂度的芯片设计。同时，它有助于降低多核心组件整合的工程复杂度。对于追求高算力密度的AI芯片而言，这些特性具有显著吸引力。

瑞银对英伟达毛利率与产品策略的分析

瑞银报告进一步指出，英伟达的毛利率在2027年前后有望维持在75%左右的高位。但其利润空间可能受到Rubin产品组合策略的影响，关键变量在于Rubin Ultra是否会推出2芯片与4芯片两种版本。市场分析认为，性能更强的4芯片版本采用英特尔EMIB-T封装的可能性更高。

技术导入仍存不确定性

目前上述判断仍属市场推测，英伟达尚未做出最终决定。报告同时指出，EMIB-T技术能否实现大规模导入，取决于基板产能与良率等关键因素。行业观点普遍认为，原材料供应与基板制造能力是制约先进封装技术满足大规模量产需求的主要瓶颈。