博通联手伟创力子公司JetCool 提升AI芯片液冷技术

博通联手伟创力JetCool，瞄准下一代AI芯片的散热极限

数据中心冷却领域传来新动态。日前，电子制造服务巨头伟创力旗下的JetCool公司正式宣布，已与芯片设计领军企业博通达成合作。双方的目标很明确：为博通即将推出的下一代AI XPU，定制一套高性能的液冷散热方案。

具体来看，JetCool拿出的方案是单相工质的芯片级直接液体冷却技术。这可不是简单的通用方案，而是与博通的服务器机械及热力参考设计深度集成。其目的，就是为了应对一个极其严苛的挑战：支持下一代AI XPU高达每平方毫米4瓦的发热密度，以及动辄数千瓦级别的总功耗。显然，传统的风冷乃至一般的液冷思路，在这里已经触及了天花板。