台积电3DFabric联盟迎来新成员imec IC-Link

全球半导体产业在先进封装领域的合作迎来新进展。2026年5月12日，比利时微电子研究中心（imec）宣布，其ASIC与硅光子设计与制造服务部门IC-Link正式加入台积电（TSMC）的开放创新平台（OIP）3DFabric联盟。

3DFabric联盟与IC-Link加入的意义

台积电3DFabric联盟旨在汇聚产业链力量，共同推动3D集成电路从创新到成熟应用。该联盟围绕台积电全面的3D硅堆叠和先进封装技术家族构建生态，包括TSMC-SoIC、CoWoS、InFO和TSMC-SoW。IC-Link的加入将提升其在先进芯片集成方面的服务能力，并使生态客户能更直接地利用imec在全球的ASIC设计专长。

先进封装成为芯片创新核心

人工智能、高性能计算等内存密集型应用的快速增长，正将传统单芯片设计思路推向极限。系统性能、能效和成本的关键，已不仅在于晶体管尺寸微缩，更在于如何将多个功能芯片高效集成到一个封装内。通过先进封装实现异质集成，已成为芯片创新的核心环节。

对ASIC设计提出新要求

这种转变对ASIC设计提出了更高要求。设计领先的芯片和封装，需要设计、集成与制造团队在开发周期中深度协同。通过加入3DFabric联盟，IC-Link等合作伙伴能提前获取台积电的2.5D/3D技术信息与支持，从而加速客户解决方案的开发流程。这使得IC-Link的客户能在开发3D IC方案时抢占先机，保持竞争优势。

合作双方的观点

IC-Link ASIC服务产品组合与战略总监Ozgur Gursoy表示：“凭借imec在先进封装和异构集成领域的积累，IC-Link加入台积电3DFabric联盟，表明我们已准备好承接业界最前沿的项目，尤其是在欧洲和北美市场。这对高性能计算、汽车、移动通信和电信领域的公司至关重要，因为先进封装技术直接关乎产品性能、能效和上市时间。通过联盟，客户不仅能获得尖端封装技术支持，实现更顺畅的大规模量产路径，还能受益于我们灵活的商业模式。”

台积电生态系统与联盟管理事业部总监A veek Sarkar也表示：“市场对更高性能和更低功耗的追求，是先进封装与3D集成技术持续创新的动力。台积电致力于与3DFabric联盟成员紧密合作，通过变革性的3D IC技术加速设计实现。我们欢迎imec通过联盟扩大与OIP生态系统的合作，并期待共同为行业创造更大价值。”

深化的合作渊源

imec与台积电的合作渊源颇深。IC-Link团队早在2007年就加入了台积电的设计中心联盟（DCA），随后于2009年加入价值链聚合联盟（VCA）。如今，作为总部位于欧洲的3DFabric联盟成员，IC-Link进一步巩固了其在全球先进ASIC与系统整合领域的关键角色。

此次联盟关系的扩大，强化了imec将前沿研究与产业应用连接的战略重心，特别是在系统微缩与异质整合方向。随着行业向模块化、多芯片系统架构演进，台积电开放创新平台及其3DFabric联盟这类合作模式，将在定义下一代计算架构、推动可规模化高性能解决方案落地方面，扮演关键角色。