华硕ROG联合AMD推出水冷机箱整机方案
作者：技术拾光时间：2026-08-12 07:25:53浏览：233
华硕在ROGDAY2026上发布了与AMD联名的红色主题硬件，包括ROG龙王4水冷散热器联名版和幻世神机箱联名版，均计划于今年6月上市，参考价分别约249X元和2399元。同时推出采用这两款硬件的整机方案，搭载下一代AMD锐龙99950X3D处理器与RadeonRX9070XT显卡，配合ROGCROSSHAIRX870EDARKHERO主板，定位高端性能。
华硕ROG与AMD再联手，推出联名硬件套装
在PC硬件领域，华硕与AMD的紧密合作已是众所周知。这对长期伙伴的每次协作，往往能带来令人瞩目的新产品。在刚刚结束的ROG DAY 2026广州站活动中，华硕再次推出新品——一套深度融合AMD设计元素的联名硬件正式发布。
红色主题联名单品亮相
此次发布的核心产品是两款采用高辨识度红色主题的硬件：ROG龙王4水冷散热器的AMD联名版，以及幻世神机箱的AMD联名版。此外，华硕还提供了完整的整机配置方案，将这两款联名硬件作为核心组件，进一步强化了产品的整体协调性。
上市时间与参考价格公布
关于用户关注的上市信息，目前已明确：ROG龙王4 AMD联名版与幻世神机箱 AMD联名版均计划于今年6月正式上市销售。参考定价方面，龙王4联名版预计售价在249X元区间，幻世神联名版机箱定价则为2399元。
旗舰级整机配置方案
华硕官方展示的整机方案配置堪称顶级。其核心采用了AMD尚未正式发布的下一代旗舰平台：锐龙9 9950X3D处理器，搭配Radeon RX 9070 XT显卡，主板选用ROG高端型号CROSSHAIR X870E DARK HERO。这套组合明确了其面向高性能用户的定位。