英特尔EMIB封装技术或进入英伟达供应链

瑞银报告：英特尔EMIB-T封装技术或切入英伟达Rubin Ultra供应链

瑞银（UBS）在5月15日发布的最新研究报告中预测，英特尔有望凭借其EMIB-T先进封装技术，切入英伟达下一代Rubin Ultra芯片的供应链。

什么是EMIB-T先进封装技术？

EMIB-T是英特尔的一项先进封装方案。其核心是在封装基板内嵌入微小的硅桥，以实现芯片间的高速互连。相较于业界常见的台积电CoWoS技术，EMIB技术的优势在于无需使用大面积且昂贵的硅中介层，理论上具有更低的成本。

EMIB-T的技术优势与应用潜力

该技术对封装尺寸的限制较小，非常适合规模庞大、结构复杂的芯片设计。更重要的是，它擅长将不同制程、不同功能的芯片进行“混搭”封装，即异构集成。这能减少多组件拼接的复杂度和信号损耗，对于追求高算力密度的AI芯片而言，是一条极具吸引力的技术路线。

瑞银报告的预测逻辑

瑞银报告将此项技术与英伟达未来绑定，基于以下逻辑：瑞银判断，英伟达的毛利率在2027年前后有望维持在75%左右的高位，但其利润空间将受到Rubin产品组合策略的影响。一个关键变量在于最高端的Rubin Ultra是否会同时推出2芯片（2-die）和4芯片（4-die）版本。业内分析认为，若推出4芯片版本，则采用英特尔EMIB-T封装的可能性将显著增加。

技术前景与供应链挑战

目前这仍是基于技术路线的推测，并非英伟达的最终定案。报告也援引观点指出，EMIB-T大规模应用面临基板产能和制造良率的门槛。市场共识认为，原材料供应与基板生产能力是决定先进封装技术能否跟上半导体制造规模化步伐的关键。英特尔的技术能否获得英伟达青睐，既取决于其技术先进性，也取决于其供应链能否支撑庞大需求。