瀚博半导体出席2026人工智能产业工委会全体大会

来源：上海证券报·中国证券网

人工智能产业工委会全体大会聚焦“全栈协同 智算未来”

6月24日，人工智能产业工委会全体成员大会在北京召开。本次大会以“全栈协同 智算未来”为主题，汇聚了来自政府主管部门、行业专家以及人工智能产业链上下游数百位代表。与会各方围绕产业下一步的发展方向与路径进行了深入探讨。

圆桌环节：聚焦系统级AI计算底座

圆桌环节是当天的重点议程。瀚博半导体联合创始人、CTO张磊等四位专家围绕“打造系统级AI计算底座”展开对话，这一议题直指当前行业面临的核心转变。

核心判断：系统级综合效能取代芯片单点竞争

与会嘉宾一致认为，芯片性能的单点竞争已成为过去，当前比拼的核心在于系统级综合效能。从底层算力到上层应用，各环节需实现精密协同，才能释放真正的效率。针对如何打破硬件孤岛，行业共识指出，关键路径在于软硬件协同设计，将模型浮点运算的利用率提升至极致；同时，硬件架构需具备足够灵活性，以适配模型的快速迭代。此外，借助“算网协同”与云平台能力，向下屏蔽异构算力的复杂性，向上提供标准化、可度量的Token服务，最终目标是构建开放、高效且安全的产业生态。

未来竞争：从芯片算力到全链路效能

简言之，未来的竞争不再局限于单芯片算力的堆叠，而是看谁能将“从芯片到应用”的全链路跑通、跑顺。这将是行业真正的护城河所在。