OPPO Find X10 Pro核心参数曝光：2nm天玑芯+双2亿镜头

近日，一款搭载2nm制程天玑芯片的工程机核心参数陆续曝光。结合多方线索，该机型很可能是即将推出的OPPO Find X10 Pro。

屏幕与设计

屏幕方面，工程机配备了一块6.78英寸1.5K分辨率LTPO直屏，采用极窄边框四边等宽设计，配合大圆角，视觉冲击力较强。据悉，该工程机采用了全新一代天马定制基材，屏幕素质值得期待。

OPPO Find X9系列

影像系统

本次爆料最引人关注的核心在于影像系统。工程机很可能首发双2亿像素组合——主摄采用一颗1/1.3英寸超大底传感器，长焦端同样为2亿像素大底潜望式镜头，并额外集成一颗300万像素多光谱辅助镜头。若这套配置最终量产，主摄与长焦两大关键焦段将全面迈入高像素时代，也进一步印证了旗舰影像在硬件层面持续“堆料”的大趋势。

其他关键配置

其他核心配置同样不落下风。续航方面，工程机电池容量直接达到8000mAh级别，这一容量在旗舰机型中较为少见。此外，无线充电、3D超声波屏下指纹、IP68与IP69双重防尘防水认证等顶级配置几乎一应俱全。综合来看，这款工程机在显示、影像、续航和防护等多个维度均直接对标顶级旗舰水准。

注意事项

需要说明的是，以上信息目前仍处于工程验证阶段，产品的最终命名、具体量产规格以及上市时间，均需等待官方后续正式消息。