苹果首款1.4nm芯片或是A22 Pro 计划2028年 评估英特尔为次级生产商

作者:技术拾光时间:2026-08-03 14:29:16浏览:633

苹果计划2028年推出采用1.4nm工艺的A22Pro芯片,由台积电独家负责生产制造。相较于2nm工艺,性能提升达16%,功耗降低达27%,每片晶圆成本约为4.5万美元。此外,苹果目前正在评估英特尔作为次级生产商,用于低端芯片产品。

苹果芯片工艺路线图:2nm之后,1.4nm旗舰芯片定档2028年

苹果的芯片工艺路线图,最近有了更清晰的轮廓。随着今年A20和A20 Pro的登场,苹果正式迈入2nm时代,但真正值得关注的,是远在2028年的A22 Pro——那款很可能转向1.4nm工艺的旗舰芯片。台积电作为苹果最核心的制造伙伴,自然承担着关键生产任务,不过市场的风向变化,也让苹果开始留一手。

苹果首款1.4nm芯片或是A22 Pro 计划2028年 评估英特尔为次级生产商

A22 Pro与台积电1.4nm量产时间点吻合

根据Wccftech的报道,苹果计划在2028年发布A22 Pro。这意味着明年的A21 Pro仍然停留在2nm工艺,只不过大概率是台积电改进版的“N2P”,比A20和A20 Pro所用的N2要更成熟一些。而台积电这边,正在全力推进1.4nm生产线的建设——去年动工的Fab 25新工厂,总投资高达490亿美元,预计2027年3月试产,2028年下半年实现量产。时间点正好和A22 Pro的落地节奏吻合。

性能提升与成本:1.4nm晶圆价格或翻倍

台积电官方数据提到,与N2工艺相比,A14(1.4nm)在相同功耗下性能提升16%,在相同频率下功耗降低27%。这个幅度相当可观,但要真正榨干新工艺的潜力,芯片设计师恐怕得用上更智能的EDA工具才行。成本方面,传闻1.4nm晶圆的价格可能会飙到每片4.5万美元——几乎是目前先进工艺的两倍。所以苹果暂时只打算在A22 Pro上使用这一顶级工艺,而普通的A22是否跟进,还没有决定。

双供应商布局:苹果评估英特尔作为次级生产商

值得一提的是,苹果也在评估英特尔作为次级生产商的可行性,主要面向iPad和Mac等产品的相对低端芯片。英特尔的Intel 14A工艺预计2028年进入风险量产,2029年大规模生产。两条路同时走,才是更稳妥的布局。