基本半导体正式在港交所主板上市

基本半导体正式登陆港交所 碳化硅赛道获资本加持

人民财讯7月8日电，7月8日，基本半导体（09971.HK）正式登陆香港联合交易所主板。在当前的半导体行业中，这一事件具有重要影响力。

创始人解读上市战略：三重风口叠加是关键窗口期

公司创始人、董事长汪之涵博士在上市致辞中指出了几个关键趋势。他表示，碳化硅赛道正迎来AI算力、材料革命、先进封装这三重风口的叠加。这三个要素各自都足以引发行业深度讨论，如今汇聚在一起，构成了难得的窗口期。

选择香港上市：联通全球的战略布局

将上市地点选在香港，背后有深远的考量。汪博士明确指出，这是看中了香港作为国际金融中心、联通全球的独特优势。对于一家志在全球市场的中国半导体公司而言，这一步既是融资层面的选择，也是战略层面的布局。

市场排名印证实力：本土碳化硅功率模块前三

数据和排名提供了有力支撑。根据弗若斯特沙利文的统计，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场已位列第六，而在中国本土公司中，则进入前三。这一排名在行业快速洗牌的背景下，更能体现其含金量。

总体而言，碳化硅这一波浪潮的竞争不仅在于技术，更在于对市场节奏的把握。基本半导体此次上市，为后续发展拉开了序幕。