款iPad Pro或搭载M7芯片并升级VC散热系统

2027款iPad Pro的最新爆料再度引发关注，此次披露的信息较为丰富。根据现有消息，苹果计划在该代产品上实施重大升级：换装M7芯片，同时启用“双芯策略”，即区分标准版与Pro版两个版本，并升级VC均热板散热系统。

综合彭博社记者马克·古尔曼此前的爆料，预计苹果将在2027年春季更新11英寸和13英寸的iPad Pro机型。此次更新主要聚焦内部硬件升级，核心在于引入更快的芯片。在M7芯片方面，据悉苹果将重点增强其本地AI处理能力，同时将标准版的内存带宽提升至约240GB/s。

回顾历史：苹果在2025年10月更新iPad Pro产品线时，升级至M5芯片；2026年6月，iPad Pro的起售价从8999元上调至10799元，涨幅为1800元。因此，从成本与产品定位来看，2027款的升级方向是有迹可循的。

延伸阅读

苹果在iPhone 17 Pro系列中首次引入VC均热板散热系统，通过少量去离子水将芯片热量导出并均匀分散至机身，据称可使高负载任务下的持续性能提升40%。

彭博社记者马克·古尔曼曾预测，2027款iPad Pro会采用与iPhone 17 Pro系列同款的VC散热系统，以应对执行复杂任务或AI应用时可能出现的过热问题。他在2026年7月的爆料中指出，2027年春季更新的iPad Pro将专注于内部升级，引入更快的芯片，并测试了适用于平板电脑的均热板散热系统，目标在于提高持续性能、减少过热现象。

关于下一代iPad Pro的芯片，古尔曼在2026年7月的消息中透露，目前尚不清楚是采用预计在2026年下半年推出的M6芯片，还是2027年上半年推出的M7芯片。M6芯片预计采用台积电2纳米工艺制造，可能配备12核GPU（M5标准版为10核），内存带宽将提升至200GB/s（M5标准版为153GB/s）。

更早之前，2025年10月苹果更新iPad Pro产品线时升级了M5芯片，但古尔曼当时评价这是近年来最小的一次更新，主要就是更换芯片，缺乏其他实质性改进。为了改善散热，苹果在2024款搭载M4芯片的iPad Pro中，采用了石墨导热膜，并将后置苹果Logo改为铜质材质，据称散热性能相比上一代提升了近20%。